胃潰瘍微創手術通常採用內鏡下黏膜切除術EMR或內鏡下黏膜剝離術ESD。
EMR 是通過內鏡將病變黏膜整塊或分塊切除，適用於直徑較小、邊界清晰的早期胃潰瘍。具體操作如下：內鏡經口腔插入食管、胃等部位，找到病變部位。然後，利用特殊的器械將病變黏膜提起，採用高頻電刀等將其切除。切除後的創面可進行止血等處理。
ESD 則是將病變黏膜及其下方的部分正常組織一並切除，對於直徑較大、形態不規則或有惡變傾向的胃潰瘍更為適用。操作時，先在病變周圍進行標記，然後逐步將病變組織與周圍正常組織分離，完整切除病變。切除後的創面較大，需進行嚴密的止血和創面修復處理。
在進行胃潰瘍微創手術前，需要進行詳細的評估，包括胃鏡檢查、病理檢查等，以確定病變的性質和範圍。術後需密切觀察患者的病情變化，注意飲食調理，避免進食刺激性食物，遵醫囑進行復查等。一般術後恢復較快，患者可在短期內恢復正常生活和工作。但具體情況因人而異，需根據患者的實際情況進行個體化的治療和護理。
