糖尿病足骨折手術後晚上發熱，可能是由傷口感染、吸收熱、藥物熱、深靜脈血栓形成、其他少見原因等引起。
1. 傷口感染：
傷口感染是糖尿病足骨折手術後發熱的常見原因之一。由於糖尿病患者本身免疫力較低，傷口容易受到細菌感染。感染後，身體會產生炎症反應，導致發熱。傷口感染還可能伴有紅腫、疼痛、滲出等症狀。
2. 吸收熱：
手術後，局部組織損傷會產生一些壞死物質，這些物質被吸收時可能會引起發熱，稱為吸收熱。吸收熱通常在術後1 - 3天內出現，體溫一般不超過38.5℃，持續時間較短，身體其他部位無明顯感染跡象。
3. 藥物熱：
糖尿病足骨折手術後，患者可能會使用多種藥物，某些藥物可能會引起藥物熱。藥物熱的發生與藥物的使用時間有一定的關係，一般在用藥後1 - 2周出現，停藥後體溫可逐漸恢復正常。
4. 深靜脈血栓形成：
手術後，患者長時間臥床，容易導致下肢深靜脈血栓形成。血栓形成後，會引起局部炎症反應，導致發熱。患者還可能出現下肢腫脹、疼痛等症狀。
5. 其他少見原因：
除了上述常見原因外，還有一些少見原因也可能導致糖尿病足骨折手術後晚上發熱，如結核病、結締組織病、惡性腫瘤等。這些疾病的診斷需要結合患者的具體情況，進行相關的檢查才能明確。
對於糖尿病足骨折手術後晚上發熱的患者，應及時告知醫生，醫生會根據患者的症狀、體徵及實驗室檢查結果，綜合判斷發熱的原因，並採取相應的治療措施。患者應注意休息，保持傷口清潔乾燥，按照醫生的要求進行飲食控制和藥物治療，定期復查，以便及時發現問題並進行處理。
